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氮化硼在電子封裝材料的應用

文章出處：天元航材責任編輯：天元化工新材廠家發布時間：2022-06-08 09:15:00 點擊數：120 【大 中 小】

[導讀]：新型處理器的運行速度越來越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價的“輔助基板”要跟上發展的步伐，熱管理技術逐漸成為工程師們必須考慮的問題，對絕緣場合用作封裝和熱界面材...

氮化硼在電子封裝材料的應用

新型處理器的運行速度越來越快，高性能儀器的能耗在不斷增加，這迫使廉價的“輔助基板”要跟上發展的步伐，熱管理技術逐漸成為工程師們必須考慮的問題，對絕緣場合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來越高。在半導體管與散熱器的封裝、管芯的保護、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣，微包裝中多層板的導熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導熱絕緣材料。

氮化硼

石墨烯、碳納米管等碳材料具備優異的傳熱性能，但其導電性能限制了它們在電子材料中的應用。六方氮化硼作為石墨烯的等電子體，具有一定的能隙、原子級平整的表面，且表面沒有懸掛鍵，適合與石墨烯通過非共價鍵進行雜化。科學家發現在不破壞材料結構的情況下，設計自組裝合成出系列石墨烯/六方氮化硼雜化結構。利用導熱組分在聚合物中選擇性分布，獲得絕緣導熱雜化結構。通過模擬，驗證了六方氮化硼在散熱領域的應用可行性。該類聚合物基復合材料擁有優異的傳熱性能和電絕緣性能，該六方氮化硼材料在先進電子封裝領域以及熱管理領域具有廣闊的應用前景。

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