天元航材是一家擁有50余年的生產技術工藝沉淀的化工原料廠家，主營產品有六方氮化硼（HBN，白石墨烯，高溫氮化硼）等硼系列化工原料產品。今天，小編給大家介紹下關于導熱耐磨塑膠的相關知識，我們的六方氮化硼是電子設備的優良導熱材料，那么您了解小型電子設備中常用到的導熱耐磨塑膠嗎？一起來看看吧！

隨著電子設備的小型化，散熱已成為一個大問題。目前，一般通過在電子設備中配備一個簡單的風扇組件，讓風扇轉動帶走一部分設備運作產生的熱量，但這樣的方式不能從根本上解決問題。原因是在小的密閉空間內，設備內部部件產生的熱量不能及時排出，散熱效率低，從而導致設備容易過熱。因此，尋找具有導熱性和絕緣性的包裝材料，從而解決高頻微電子元器件的散熱問題、延長設備使用壽命、提高器件的工作效率等方面發揮著極其重要的作用。目前，市場上出現一款導熱塑膠片。要知道導熱塑料是由在工程塑料或一般塑料中添加的高導熱增強材料組成的。它不僅具有金屬和陶瓷的傳熱性能，而且在設計、性能和成本等方面還保留了普通塑料的其他優點。導熱塑料的原理是指通過把具有導熱性的金屬氧化物、石墨纖維或碳纖維等制成的塑料復合材料添加到普通塑料中來實現的導熱散熱功能的。復合材料的導熱系數可達到3~30W/（m·k），電阻率超過塑料材料的10^12（Ω·cm）。因此，這種新型的導熱塑料材料在市場上得到了廣泛的應用。高效的導熱性可以取代一些散熱器和鋁制外殼。其優良的導熱性和低比重特性，不僅可以保證電子產品的散熱，還可以提高產品的便攜性和運輸成本。此外，導熱塑料通過注塑成型，可以縮短生產周期，提高生產能力，且不需要進行絕緣處理，可有效降低生產成本。

下面介紹導熱塑料的核心組成包括：
關鍵填料:AlN、SiC、Al2O3、Mg(OH)2、石墨等。
關鍵基體材料:PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK/PPS等。
導熱塑膠的優勢如下：
1、熱膨脹系數低；
2、相對于普通鋁制散熱制件重量減輕30%以上的，減小了對設備的振動，使性能指標整體穩定性提升；
3、多種基礎樹脂的選取，如PA,PPS,也可以用較低成本基礎樹脂；
4、工作溫度低，提升組件和設備的平均壽命；
5、具備良好的熱傳導率，均勻的散熱，預防灼熱點；降低零件因高溫度而引發的變形；提升機械性能方面（如強度、硬挺度）
6、成型收縮率低；
7、成型生產加工便捷，可選用普通塑料的成型技術，適用于大量生產，在外觀機構設計上給予更加靈活的彈性及前景，不必再加工；
8、提升設計自由度。
下面給大家介紹一種性能卓越導熱塑料復合材料的制備工藝步驟：
1)將高分子基體材料（聚醚酯酰胺、改性酚醛樹脂、乙烯基硅樹脂及有機聚硅氧烷的一種或多種）、烏洛托品（化學品名為六亞甲基四胺的酚醛樹脂固化劑）和木質纖維（80~100目的木粉）依次添加高速混合機中，常溫下轉速比為200~250r/min，攪拌時間為1~1.5h，而經高速攪拌混合獲得e混合物；
2)將偶聯劑（硅烷偶聯劑、鈦酸酯類偶聯劑和鋁酸酯類偶聯劑的一種或多種）投入到無水乙醇溶劑中制備偶聯劑溶液，在偶聯劑溶液中添加導熱添加劑a（氮化硅、碳化硅、氮化鋁、氧化鋁的一種或多種）與導熱添加劑b（多層石墨烯、膨脹石墨的一種或兩種），混合均勻、抽濾、烘干處理，獲得f混合物；

3)滑石粉、將e混合物、f混合物、硬脂酸、粒度為3~5um的氧化鎂、氧化鈣、顆粒直徑為10~20nm的納米碳酸鈣、增塑劑（癸二酸二丁酯、鄰苯二甲酸二丁酯），依次是烏洛托品4~5份、高分子基體材料30~50份、硬脂酸1~5份、木質纖維20~40份、導熱添加劑a5~10份、滑石粉3~5份、導熱添加劑b5~10份、氧化鈣10~15份、氧化鎂10~15份、納米碳酸鈣10~30份、偶聯劑2~5份及增塑劑0.5份；按一定質量比混合均勻，投入到轉速比為200~500r/min，溫度為80~150℃的雙螺桿擠出機中，待混料完全熔融后，擠出拉片造粒，在185℃下注塑成型即可。

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