天元航材化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關于電子導熱散熱材料的相關介紹，電子導熱散熱材料有什么?電子導熱散熱材料是什么？我們天元航材是一家生產高溫氮化硼的化工原料廠家，已有50年的生產經驗，高溫氮化硼是制備電子導熱散熱材料的原材料之一，今天小編跟著大家一起來認識下電子導熱散熱材料吧！

首先我們解答一下為什么要導熱界面材料
1、微電子材料表面與散熱器之間存在極小的不均勻間隙。如果直接安裝在一起，它們之間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余都是氣隙。由于空氣的導熱系數只有（0.024W/（m·K），是熱的不良導體，會導致電子元器件與散熱器之間產生很大的熱阻，嚴重阻礙熱傳導，最終導致低散熱器的效率。
2、采用高導熱的熱界面材料來填充這些間隙，排除空氣，在電子元件和散熱器中建立有效的導熱通道，可以大大降低接觸熱阻，從而起到散熱器充分發揮。
導熱材料是一種新型工業材料，主要涵蓋相變隔熱材料、導熱膠帶、導熱柔性墊、導熱墊、隔熱灌封膠、絕緣彈性橡膠導熱等種類，其中在電子領域中，樹脂和有機硅聚合物系列由于具有良好的機械性能、電性能、粘合性能和熱穩定性，被廣泛應用于電子元件封裝、導電絕緣基板、熱界面材料等中。但隨著不斷發展微電子技術，電子器件的發展越來越多地工作在高集成度、高頻率，導致功率上升，導致熱流密度迅速增加，使其散熱面臨嚴峻考驗，以提高導熱樹脂基電子元件，通用唯一采用的方法是在樹脂基體中引入高導熱絕緣填料制備填充型導熱樹脂復合材料，以獲得高導熱性能。氮化硼物理化學穩定性好，導熱性好，是理想的絕熱填料。
與此同時，我們會收到有些客戶咨詢氮化硼的導熱系數的相關問題，當然，這是因為導熱系數是我們導熱行業最常用的參數，也是表達導熱材料質量的代名詞。說到導熱材料的系數，就要定義導熱材料的熱阻。
1、熱阻計算公式：θ=L/(λS)：
L為導熱材料的厚度，S為接觸面積，λ為導熱系數。熱阻越大，材料的熱傳導阻力越大，相應地其導熱效率越低，這對電子產品的散熱系統來說是致命的。所以這也是為什么有很多資深電子工程師喜歡問導熱材料的熱阻的原因。
2、熱阻的定義：
當熱量以熱傳導方式通過物體時，物體所遇到熱量的電阻值稱為熱阻，單位為K（℃）/W；一般來說，導熱材料的導熱系數越大，熱阻越小，但接觸面積和厚度也是影響熱阻的因素之一；以導熱硅膠片為例，可以通過施加一定的壓力來填充間隙。可壓縮性能使硅膠片不僅達到了增加接觸面積的目的，而且有效地減少了傳熱距離。
天元航材化工原料廠家的小編就給您介紹到這里了，有疑問的可以電話咨詢小編我！