大多數人可能不太了解六方氮化硼微芯片的性能參數。那么什么是氮化硼？氮化硼由氮組成，晶體由原子和硼原子（BN）組成，其化學組成為43.6％的硼和56.4％的氮。氮化硼晶體在這種形式中，氮化硼分為六方氮化硼，立方氮化硼，金剛石氮化硼和纖鋅礦氮化硼。這是豐南六角形氮化硼微芯片性能參數的首次簡單介紹。
六方氮化硼性能參數：
1.高耐熱性：在3000°C升華，其強度為1800°C，是室溫的兩倍，1500°C空氣冷卻至室溫數十次不開裂，在2800°C時不會在惰性氣體中軟化。 2，高導熱系數：熱壓產品為33W/M.K和純鐵，530℃以上是陶瓷材料中導熱性最強的材料。 3，低熱膨脹系數：2×10-6膨脹系數僅次于石英玻璃，是最小的陶瓷，再加上其高導熱性，因此抗熱震性非常好。 4，優良的電氣性能：高溫絕緣，25°C為1014Ω-cm，2000°C也可達到103Ω-cm，是陶瓷中的高溫絕緣材料，介電常數為4，透明微波和紅外線。 5，良好的耐腐蝕性：與一般金屬（鐵，銅，鋁，鉛等），貴金屬，半導體材料（硅，硅，砷化鉀），玻璃，熔鹽（晶體，氟化物，礦渣）無機酸和堿不反應。 6，低摩擦系數：U為0.16，在高溫下不增加，比二硫化鉬，石墨耐高溫，氧化氣氛可以使用到900°C，真空可以用到2000°C。 7.高純硼含量高：雜質含量小于10PPM，硼含量大于43.6％。