[導讀]： 天元化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關于PVB應用領域之貼片陶瓷電容器斷裂開裂原因的相關介紹，PVB應用領域廣泛，像今天小編要給大家介紹的貼片陶瓷電容器產品，也是屬于PVB的應用領域范圍內...
![PVB應用領域之貼片陶瓷電容器斷裂開裂原因]()
天元化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關于PVB應用領域之貼片陶瓷電容器斷裂開裂原因的相關介紹，PVB應用領域廣泛，像今天小編要給大家介紹的貼片陶瓷電容器產品，也是屬于
PVB的應用領域范圍內！那么什么是貼片陶瓷電容器，貼片陶瓷電容器斷裂開裂原因是什么？
陶瓷電容器的常見故障是斷裂，這取決于陶瓷電容器本身的電介質的脆性。由于片狀陶瓷電容器直接焊接到電路板上，因此它直接承受來自電路板的各種機械應力，而引線陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，由不同的熱膨脹系數或電路板的彎曲引起的機械應力將是SMC斷裂的最重要因素。
陶瓷貼片電容器機械斷裂后，斷裂處的電極絕緣距離將小于擊穿電壓，這將導致兩個或更多個電極之間的電弧放電，從而完全損壞陶瓷貼片電容器。盡可能減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應力，減小由陶瓷貼片電容器和電路板之間的熱膨脹系數差異引起的機械應力。陶瓷貼片電容器和電路板之間的熱膨脹系數差異所引起的機械應力可以通過選擇具有小封裝尺寸的電容器來降低。例如，鋁制電路板應盡可能封裝在1810以下。如果電容量不足，則可以采用多種并聯方式，也可以采用層疊方式來解決。也可以使用帶引腳形式的陶瓷電容器。陶瓷電容器，介電損耗低，適用于高頻。與插入式電容器沒有區別，即體積小，不占空間，容量不能做得太大，性能更好。
接下來小編給大家總結下關于造成貼片陶瓷電容器斷裂及失效的5個原因：
1.焊接時，焊盤和金屬框的焊接端多余的焊料會受到熱膨脹力的作用，從而產生推力來抬起電容器，并容易破裂。
2.如果材料的位置在邊緣部分或靠近邊緣源部分，它將受到隔板的牽引力并導致電容器破裂并最終失效。
3.在貼片電容器的安裝過程中，如果貼片機的吸頭壓力過大且彎曲，則容易產生變形并導致龜裂；
4.在手工修理過程中焊接。焊頭與電容器陶瓷體直接接觸，容量導致裂紋。焊接后基板的變形也容易引起裂紋。
5.熱沖擊在焊接過程中和焊接后的基體變形容易導致裂紋的產生：電容器在波峰焊接過程中，預熱溫度，時間不足或焊接溫度過高容易導致裂紋的產生。
天元化工原料廠家的小編今天就給您介紹到這里了，有疑問的可以電話咨詢小編我。
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